Chip Gehäuseformen
(Die Liste führt nur die verbreitetsten Gehäuseformen auf)
DIP Gehäuse
DIP (Dual In-Line Package) = DIL (Dual In-Line)
Bauform: Gehäuse mit Pins zum Durchstecken. Raster (Pinabstände): 2.54 mm (0.1") Pinabstand Pinreihe zu Pinreihe 7.62 mm (0.3"), 15.24 mm (0.6") oder 22.86 mm (0.9")
PLCC Gehäuse
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) LCC (Leaded Chip Carrier)
Bauform: Pins an allen vier Seiten, J-Anschluß Raster (Pinabstände): 1.27 mm (0.05")
Anzahl der Pins |
Länge |
Breite |
Höhe |
18 |
13.39 mm |
8.18 mm |
3.40 mm |
20 |
10.03 mm |
10.03 mm |
4.57 mm |
28 |
12.57 mm |
12.57 mm |
4.57 mm |
32 |
15.11 mm |
12.57 mm |
3.55 mm |
44 |
17.65 mm |
17.65 mm |
4.57 mm |
52 |
20.19 mm |
20.19 mm |
4.57 mm |
68 |
25.27 mm |
25.27 mm |
4.57 mm |
84 |
30.35 mm |
30.35 mm |
4.57 mm |
124 |
42.93 mm |
42.93 mm |
4.57 mm |
TSOP und TSSOP Gehäuse
TSOP (Thin Small Outline Package) TSSOP (Thin Shrunk Small Outline Package) Bauform: SMD, oberflächenmontiert
QFP, PQFP und TQFP Gehäuse
QFP (Quad Flat Pack) PQFP (Plastic Quad Flat Pack Lidded) TQFP (Thin Quad Flat Pack)
Bauform: SMD, oberflächenmontiert
Quadratische Bauform:
Anzahl der Pins |
Länge |
Breite |
Höhe |
Raster |
44 |
17.2 mm |
17.2 mm |
2.90 mm |
0.8 mm |
64 |
17.2 mm |
17.2 mm |
2.90 mm |
0.8 mm |
80 |
17.2 mm |
17.2 mm |
2.90 mm |
0.65 mm |
136 |
31.2 mm |
31.2 mm |
3.30 mm |
0.8 mm |
168 |
31.2 mm |
31.2 mm |
3.30 mm |
0.65 mm |
Rechteckige Bauform:
Anzahl der Pins |
Länge |
Breite |
Höhe |
Raster |
54 |
25.6 mm |
19.6 mm |
2.90 mm |
1.0 mm |
60 |
25.6 mm |
19.6 mm |
2.90 mm |
1.0 mm |
64 |
25.6 mm |
19.6 mm |
2.90 mm |
1.0 mm |
80 |
25.6 mm |
19.6 mm |
2.90 mm |
0.8 mm |
100 |
25.6 mm |
19.6 mm |
2.90 mm |
0.65 mm |
SOP, SOIC und SSOP Gehäuse
SOIC (Small Outline IC “Gull Wing Style”) SSOP (Shrunk Small Outline Package) Bauform: SMD, oberflächenmontiert
Raster (Pinabstände) SOP: 1.27 mm (0.05") Raster (Pinabstände) SSOP: 0.4 mm (0.016"), 0.5 mm (0.02") oder 0.65 mm (0.026").
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